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激光切割機的原理


激光切割機的原理
   激光切割(又名激光分板)是一種熱分離的過程,主要用于將板材割成所需形狀的激光切割加工機床。
   激光切割就是發出一道激光束照射在需加工原料,激光束可以聚焦在非常小的直徑上以實現高精度,最小切割度可達15微米(0.0006英寸),沿切割的熱能量影響區域非常小(高達2μm),這可以使得很多材料免除了很多不必要的變形。

   激光束焦點處釋放出高度能量使工件融化并蒸發,通過使用活性或中性工藝氣體,例如氧氣、氮氣或氬氣,使融化材料被吹出。移動工件或激光束,則產生切割。最小的可能的切割寬度取決于材料的特性和材料的強度。在切割精細輪廓時,切割機的精度和動態性是極其重要的。

  激光可以切割非常多樣化的材料
  ·高合金鋼、不銹鋼
  ·貴金屬和有色金屬:金、銀、鈦、鉑、鋁
  ·鎢鉬
  ·氧化鋁、氧化鋯、亞硝酸鋁等陶瓷
  ·碳化物、聚晶金剛石(PCD)和氮化硼(CBN)
  ·藍寶石和紅寶石等晶體
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  激光切割原理

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