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什么是PCB激光切割機?


它是一個激光系統,用于從一塊大板上的多塊板陣列中拆卸、分離和切割單個電路板。

PCB激光切割機

它是一種替代方法,隨著現在的PCB材料的日益輕薄化,而傳統的PCB切割工具效率低下且精度不高,所以PCB激光切割順應時代就被發明替代,如切割鋸或沖模等傳統的PCB切割模式。而PCB激光切割機由激光光學系統、機械傳動系統、電子控制系統、輔助系統組成的精密設備而組成的。

其他類型的激光器

CO2(IR波長),熱量產生過大容易造成PCB板邊緣碳化,不能作為PCB材料的切割選擇(而且CO2激光器是不能切割銅)。

PCB激光切割機的優點

無應力

在PCB材料的焊點上,機械方法是很困難的。

無毛刺

激光切割板邊緣光滑清潔,不需要再進行下一步加工。

無顆粒

激光不會產生由傳統機械切割方法產生的灰塵顆粒,因此,任何下一步的清洗工作都可以完全從生產線中消除。大大的減少了成本。

應用領域廣泛

激光器在應用和材料方面都比傳統的切割,它們通常能夠切割、鉆孔、燒蝕金屬,并切割各種PCB材料,如FR4、聚酰亞胺、燒成陶瓷、LTCC等。

PCB切割機的缺點

初期投資

相比于傳統工具,PCB切割機的價格要遠遠高于傳統機械設備。但是踏的運氣成本遠遠低于傳統機械設備,因為它不需要常常更新零件。

循環次數

當加工比較的厚材料時,激光脫鏈的循環時間通常比使用機械的速度慢,然而,提高產量和消除下游工業鏈PCB激光切割機還是處于頂端的。

什么是FCB激光切割機呢?

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