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PCB底板測試


隨著潮流的進步,時代的更新,數據電子時代設計要求越來越精密,對PCB板的要求也是越來越高越來越精密化,板塊層數也是從

單層、雙層一直加到十層,從而確保粘合劑層蝕刻前內部缺陷識別和隔離是非常關鍵的。實現一個有效的和可重復的底板阻抗控制,蝕

刻線寬、厚度及其公差成為關鍵指標。在這種情況下,腐蝕可以葵方法來確保一個銅模式和設計數據的匹配。阻抗模型使用的公差在寬

度設置為葵確定和控制阻抗線寬變化的靈敏度。
大型多鉆井底板活躍的循環放在底板趨勢,共同推進高效生產導電元素在裝貨前為了進行嚴格檢查必要裸板。
PCB分板機數目增加孔背面意味著裸板測試夾具將變得非常復雜,盡管采用特殊裝置可以大大縮短單元測試時間。縮短生產過程和

原型制造時間,使用雙面飛針固定,與原設計數據與用戶程序設計要求,以確保一致性和降低成本和縮短上市時間。
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